定制封装焊料

锡胶-环氧锡膏

超微锡胶又称环氧树脂锡膏，由于其独特的优点广泛应用于SMT微电子精密元件焊接、半导体封装、芯片封装、LED固晶封装、FPC柔性产品、摄像模组等精细焊接领域。

FB体育公司锡胶（环氧树脂锡膏）产品是采用球形度好、粒度均匀、氧含量低、高强度的合金焊粉及优良无卤助焊胶配制的优质高强度焊接产品。焊接固化过程中很少溶剂挥发，焊接后无锡珠，锡粉熔化收缩，焊点冶金连接；焊接残渣成为热固胶，加强焊点强度，起到防腐蚀、绝缘的作用，为优良的焊接材料。产品具有免洗、防腐、绝缘性高等特点，是一种新型电子封装材料。FB体育公司锡胶产品覆盖多种合金，温度涵盖低温和中高温，粒径涵盖T4-T10。适用于多种应用场景。
FB体育公司的超微锡胶产品主要分为：低温超微锡胶、中高温超微锡胶、Micro LED 专用锡胶以及各向异性导电胶。

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深圳FB体育锡胶焊接示意图

中高温超微锡胶

各向异性导电锡胶

低温冶金连接各向异性无卤导电胶, 应用于触摸屏、智能卡、射频识别（RFID）、倒装芯片 (Flip chip)、FPC等产品制造中。适合于微电子超细间距线路的组装与封装领域，更有利于微电子封装的微型化。在电子元件制造过程中，在两个窄间距导电连接点上焊接中使用，避免产生线路间的短路，提高良率。

产品特点

物理性质

技术指标

使用方法

包装信息

产品系列

FACA-138D

各向异性导电锡胶的特点

a. 垂直导电，水平不导电，

b. 低温合金熔点139℃，

c. 无需过大压力，压力仅需起到固定作用即可，

d. 不止是粘接，焊料合金形成冶金连接，

e. 非表面接触导电，导电、导热性能更佳，

f. 适用于替代ACF对FPC进行焊接，

g. 导电粒子大小为T8(2-8μm)、T9(1-5μm)、T10(1-3μm)

物理特性
金属填料熔点：139℃	颜色：浅灰色
金属填料比例：10-30%（典型值）	粘度：L低
触变指数：0.1-0.3（典型值）

技术指标
卤素含量：无卤 J-STD-004B	助焊剂类型：ROL1
坍塌试验：合格 J-STD-005	润湿性：合格 J-STD-005
铜板腐蚀性：合格 J-STD-004	残留物干燥度：合格
锡球测试：合格 J-STD-005	铬酸银纸测试：合格 J-STD-004

使用方法

1、涂布方式：点胶；

2、建议采用回流、热压等焊接固化方式；

3、Fitech提供回焊温度曲线供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳曲线的基础。

4、实际温度设定需结合产品性质、支架大小、芯片分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的最佳化；

5、本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外，也可采用“逐步升温”型加热方式；

6、锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-60%RH，锡膏过回流焊务必通入氮气，氧浓度低于1000ppm。

包装信息

1. 包装

EFD针筒10g/5cc、30g/10cc包装，可按客户要求进行包装，运输时采用冰袋、泡沫箱+纸箱包装。

2. 运输储存

运输条件：冰袋冷藏运输

储存条件：收到后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为-20℃。温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性

工艺	合金组成	粉末粒径	焊剂类型	清洗类型
点胶	SnBiAg	T8 (2-8μm) T9 (1-5μm) T10 (1-3μm)	无卤素(Cl+Br<1500 ppm)	免洗 / 水基清洗

产品展示

我们的工程师将很乐意解答你的问题，或者帮助您选择合适的焊料产品

PRODUCT

超微锡膏