水洗助焊剂是一种在电子焊接过程中广泛应用的助焊剂，它可以提高焊料的润湿性能，防止氧化，并在焊接后用水清洗残留物。
水洗助焊剂的最大特点是助焊剂组分在水中溶解度大、活性强、助焊性能好，焊后残留物易溶于水，因此可以直接采用水作为清洗溶剂。不消耗ODS和VOC，降低了环境污染和安全风险。
细间距助焊剂是在微电子与半导体生产、装配、封装时使用的助焊材料。适用于晶圆凸点焊接、芯片蒸镀焊接、BGA、SiP、CSP、MicroLED封装、模组集成电路等领域的高精密、高可靠封装。
水洗助焊剂是一种在电子焊接过程中广泛应用的助焊剂，它可以提高焊料的润湿性能，防止氧化，并在焊接后用水清洗残留物。
水洗助焊剂的最大特点是助焊剂组分在水中溶解度大、活性强、助焊性能好，焊后残留物易溶于水，因此可以直接采用水作为清洗溶剂。不消耗ODS和VOC，降低了环境污染和安全风险。
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