锡膏中金属合金及助焊剂成分各不相同，因此不同锡膏的焊接温度不同。深圳FB体育(中国)有限公司技术有限公司按照焊接温度的高低将锡膏产品分为高温、中高温、中温及低温锡膏。焊接温度高的锡膏往往强度也较高，适用于对焊接强度要求较高的焊接过程，以及二次回流的第一次回流；焊接温度低的锡膏往往对电路板的保护较好，适用于对温度较敏感的电路板和器件，以及二次回流焊接的第二次回流。
FTD-574 系列低温锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的FB体育 SnBiAg合金焊粉 及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏，焊接过程中很少溶剂挥发，焊接后无锡珠产生残留少，为低温焊接的理想材料，非常适用于低温度元器件的贴片，其润湿性好，焊点光亮饱满。
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