低温锡膏是一种合金熔点低于180℃，回流峰值温度不高于200℃的合金锡膏。一般应用在二次回流中第二次回流使用的锡膏，以及非耐热元器件、散热器件上的封装用锡膏。低温锡膏的合金成分铋为基础元素，添加其他金属的合金粉末。
锡膏中金属合金及助焊剂成分各不相同，因此不同锡膏的焊接温度不同。深圳FB体育(中国)有限公司技术有限公司按照焊接温度的高低将锡膏产品分为高温、中高温、中温及低温锡膏。焊接温度高的锡膏往往强度也较高，适用于对焊接强度要求较高的焊接过程，以及二次回流的第一次回流；焊接温度低的锡膏往往对电路板的保护较好，适用于对温度较敏感的电路板和器件，以及二次回流焊接的第二次回流。
低温锡膏是一种合金熔点低于180℃，回流峰值温度不高于200℃的合金锡膏。一般应用在二次回流中第二次回流使用的锡膏，以及非耐热元器件、散热器件上的封装用锡膏。低温锡膏的合金成分铋为基础元素，添加其他金属的合金粉末。
FTP-580 系列低温锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的FB体育 SnBi合金焊粉 及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏，焊接过程中很少溶剂挥发，焊接后无锡珠产生残留少，为低温焊接的理想材料，非常适用于低温度元器件的贴片，其润湿性好，焊点光亮饱满。
1. 未固化时特性：
2. 固化后特性：
1. 回温说明：锡膏通常需冰箱冷藏，温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡膏上，在焊接时（温度超过150℃），水份因受强热而迅速汽化，易造成“爆锡”现象产生锡珠，甚至损坏元器件。
2. 回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
3. 回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
4. 注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
5. 使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
6. 使用时间
① 连续印刷时间
连续添加锡膏的场合：8小时。
不连续添加锡膏的场合：4小时。
② 版上的锡膏快到1/3（滚动径：10mm以下）之前，请添加锡膏。
③ 锡膏被放置在版上的停留时间请在3小时内。
④ 印刷中断30分钟以上，请清洗模板。
⑤ 印刷后的停留时间:
锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装并过炉完成焊接，免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般锡膏建议停留时间不超过4小时，低温含铋锡膏不超过2小时。若印刷中途休息30分钟以上或一时中断的场合，印刷模板需要清洗并在试印1-2块后进行生产。≦0.4mm间隙开口部狭小地方、模板开口部旁边附有的焊膏会逐渐变干、印刷模板的脱落性也可能会随之变差。
FTP-580 系列低温锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的FB体育 SnBi合金焊粉 及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏，焊接过程中很少溶剂挥发，焊接后无锡珠产生残留少，为低温焊接的理想材料，非常适用于低温度元器件的贴片，其润湿性好，焊点光亮饱满。
1. 未固化时特性：
2. 固化后特性：
1. 回温说明：锡膏通常需冰箱冷藏，温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡膏上，在焊接时（温度超过150℃），水份因受强热而迅速汽化，易造成“爆锡”现象产生锡珠，甚至损坏元器件。
2. 回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
3. 回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
4. 注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
5. 使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
6. 使用时间
① 连续印刷时间
连续添加锡膏的场合：8小时。
不连续添加锡膏的场合：4小时。
② 版上的锡膏快到1/3（滚动径：10mm以下）之前，请添加锡膏。
③ 锡膏被放置在版上的停留时间请在3小时内。
④ 印刷中断30分钟以上，请清洗模板。
⑤ 印刷后的停留时间
锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装并过炉完成焊接，免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般锡膏建议停留时间不超过4小时，低温含铋锡膏不超过2小时。若印刷中途休息30分钟以上或一时中断的场合，印刷模板需要清洗并在试印1-2块后进行生产。≦0.4mm间隙开口部狭小地方、模板开口部旁边附有的焊膏会逐渐变干、印刷模板的脱落性也可能会随之变差。
FTD-170 系列低温锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低、高强度的FB体育FL170低温合金焊粉及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏，焊接过程中很少溶剂挥发，焊接后无锡珠产生残留少，焊点强度大，为低温焊接的理想材料，非常适用于低温度元器件的贴片，其润湿性好，焊点光亮饱满。
FTD-574 系列低温锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的FB体育 SnBiAg合金焊粉 及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏，焊接过程中很少溶剂挥发，焊接后无锡珠产生残留少，为低温焊接的理想材料，非常适用于低温度元器件的贴片，其润湿性好，焊点光亮饱满。
我们的工程师将很乐意解答你的问题，或者帮助您选择合适的焊料产品
